İşlevsel Test Yetenekleri

Yeni ürün geliştirme boyunca uygulanan kapsamlı testler, üretim aksama süresini azaltırken müşterinin parasından tasarruf sağlar.En erken aşamalarda, devre içi test, otomatik optik inceleme (AOI) ve Agilent 5DX denetimi, zamanında ayarlamaları kolaylaştıran hayati geri bildirim sağlar.Ardından, titiz çevresel stres taraması ürün güvenilirliğini doğrulamadan önce bireysel müşteri özelliklerine göre fonksiyonel ve uygulama testleri yapılır.Yeni bir ürünün piyasaya sürülmesi söz konusu olduğunda, POE işlev ve test yetenekleri paketi, ürünün ilk seferde doğru şekilde oluşturulmasını ve beklentileri aşan bir çözüm sunulmasını sağlar.

Fonksiyonel test:

Son Üretim Adımı

Fonksiyonel test (FCT), son üretim adımı olarak kullanılır.Bitmiş PCB'ler sevk edilmeden önce başarılı/başarısız tespiti sağlar.Bir FCT'nin üretimdeki amacı, ürün donanımının, aksi takdirde bir sistem uygulamasında ürünün doğru çalışmasını olumsuz yönde etkileyebilecek kusurlardan arınmış olduğunu doğrulamaktır.

Kısacası, FCT bir PCB'nin işlevselliğini ve davranışını doğrular.İşlevsel bir testin gereksinimlerinin, geliştirilmesinin ve prosedürlerinin PCB'den PCB'ye ve sistemden sisteme büyük ölçüde değiştiğini vurgulamak önemlidir.

İşlevsel test cihazları tipik olarak test edilen PCB'ye kenar konektörü veya bir test probu noktası aracılığıyla arayüz oluşturur.Bu test, PCB'nin kullanılacağı son elektrik ortamını simüle eder.

İşlev testinin en yaygın biçimi, PCB'nin düzgün çalıştığını doğrular.Daha karmaşık işlevsel testler, kapsamlı bir operasyonel test yelpazesi boyunca PCB'nin çevrilmesini içerir.
Fonksiyonel Testin Müşteri Avantajları:

● İşlevsel test, test edilen ürün için çalışma ortamını simüle eder ve böylece müşterinin gerçek test ekipmanını sağlamak için yaptığı pahalı maliyeti en aza indirir.
● Bazı durumlarda pahalı sistem testlerine olan ihtiyacı ortadan kaldırarak OEM'e çok fazla zaman ve finansal kaynak tasarrufu sağlar.
● Ürünün işlevselliğini sevk edilen ürünün %50 ila %100'ü arasında herhangi bir yerde kontrol edebilir ve böylece OEM'in ürünü kontrol etmek ve hata ayıklamak için harcadığı zamanı ve çabayı en aza indirir.
● İhtiyatlı test mühendisleri, fonksiyonel testten en fazla üretkenliği elde edebilir ve böylece onu sistem testinin dışında kalan en etkili araç haline getirebilir.
● İşlevsel test, ICT ve uçan prob testi gibi diğer test türlerini geliştirerek ürünü daha sağlam ve hatasız hale getirir.

İşlevsel bir test, doğru işlevselliğini kontrol etmek için bir ürünün çalışma ortamını taklit eder veya simüle eder.Ortam, test edilen cihazla (DUT) iletişim kuran herhangi bir cihazdan oluşur; örneğin DUT'un güç kaynağı veya DUT'un düzgün çalışması için gerekli program yükleri.

PCB, bir dizi sinyale ve güç kaynağına tabi tutulur.Yanıtlar, işlevselliğin doğru olduğundan emin olmak için belirli noktalarda izlenir.Test genellikle spesifikasyonları ve test prosedürlerini tanımlayan OEM test mühendisine göre yapılır.Bu test, yanlış bileşen değerlerini, işlevsel arızaları ve parametrik arızaları tespit etmede en iyisidir.

Bazen üretici yazılımı olarak adlandırılan test yazılımı, üretim hattı operatörlerinin işlevsel testi bir bilgisayar aracılığıyla otomatik bir şekilde gerçekleştirmesine olanak tanır.Bunu yapmak için yazılım, dijital multi-metre, G/Ç kartları, iletişim portları gibi harici programlanabilir enstrümanlarla iletişim kurar.Aletleri DUT ile arayüzleyen fikstür ile birleştirilmiş yazılım, bir FCT gerçekleştirmeyi mümkün kılar.

Bilgili EMS Sağlayıcısına Güvenin

Akıllı OEM'ler, testi ürün tasarımı ve montajının bir parçası olarak dahil etmek için saygın bir EMS sağlayıcısına güvenir.Bir EMS şirketi, OEM'in teknoloji deposuna önemli ölçüde esneklik katar.Deneyimli bir EMS sağlayıcısı, eşit derecede farklı bir müşteri grubu için geniş bir PCB ürünleri yelpazesi tasarlar ve monte eder.Bu nedenle, OEM müşterilerinden çok daha geniş bir bilgi, deneyim ve uzmanlık cephaneliğine sahiptir.

OEM müşterileri, bilgili bir EMS sağlayıcısıyla çalışarak büyük fayda sağlayabilir.Bunun ana nedeni, deneyimli ve anlayışlı bir EMS sağlayıcısının kendi deneyim tabanından yararlanması ve farklı güvenilirlik teknikleri ve standartları ile ilgili değerli önerilerde bulunmasıdır.Sonuç olarak, bir EMS sağlayıcısı, bir OEM'nin test seçeneklerini değerlendirmesine ve ürün performansını, üretilebilirliğini, kalitesini, güvenilirliğini ve en önemlisi maliyeti iyileştirmek için en iyi test yöntemlerini önermesine yardımcı olacak belki de en iyi konumdadır.

Uçan kafa probu/araçsız test

AXI – 2D ve 3D otomatik X-ray denetimi
AOI – otomatik optik inceleme
BİT – devre içi test
ESS – çevresel stres taraması
EVT – çevresel doğrulama testi
FT – işlevsellik ve sistem testi
CTO – siparişe göre yapılandır
Teşhis ve arıza analizi
PCBA Üretimi ve Testi
PCBA tabanlı ürün üretimimiz, tekli PCB düzeneklerinden kutu yapılı muhafazalara entegre edilmiş PCBA'lara kadar çok çeşitli düzenekleri yönetir.
SMT, PTH, karma teknoloji
Ultra ince perde, QFP, BGA, μBGA, CBGA
Gelişmiş SMT montajı
PTH'nin otomatik olarak yerleştirilmesi (eksenel, radyal, daldırma)
Temiz, sulu ve kurşunsuz işleme yok
RF üretim uzmanlığı
Çevresel süreç yetenekleri
Pressfit arka düzlemler ve orta düzlemler
Cihaz programlama
Otomatik uyumlu kaplama
Değer Mühendisliği Hizmetlerimiz (VES)
POE değer mühendisliği hizmetleri, müşterilerimizin ürün üretilebilirliğini ve kalite performansını optimize etmelerini sağlar.Maliyet, işlev, program çizelgesi ve genel gereksinimler üzerindeki tüm etkileri değerlendirerek tasarım ve üretim süreçlerinin her yönüne odaklanıyoruz

ICT Kapsamlı Testler Gerçekleştiriyor

Devre içi test (ICT), geleneksel olarak olgun ürünlerde, özellikle taşeronluk imalatında kullanılır.PCB'nin alt tarafındaki çoklu test noktalarına erişmek için çivi yatağı test fikstürü kullanır.Yeterli erişim noktaları ile ICT, bileşenlerin ve devrelerin değerlendirilmesini gerçekleştirmek için test sinyallerini PCB'lere yüksek hızda ve PCB'lerden dışarı iletebilir.

Çivi yatağı test cihazı, geleneksel bir elektronik test cihazıdır.Yapmak için takım pimleri kullanılarak hizalanan deliklere yerleştirilmiş çok sayıda pime sahiptir.

baskılı devre kartı üzerindeki test noktalarıyla temas halindedir ve ayrıca kablolarla bir ölçüm birimine bağlıdır.Bu cihazlar, test edilen cihazın (DUT) devresindeki bir düğümle temas eden bir dizi küçük, yay yüklü pogo pimi içerir.

DUT'u çivi yatağına bastırarak, DUT'un devre sistemi içindeki yüzlerce ve bazı durumlarda binlerce ayrı test noktasıyla hızlı bir şekilde güvenilir bir temas kurulabilir.Bir çivi yatağı test cihazında test edilen cihazlar, fikstürde kullanılan pogo pimlerinin keskin uçlarından gelen küçük bir işaret veya çukur gösterebilir.
ICT fikstürünü oluşturmak ve programlamasını yapmak birkaç hafta sürer.Bir armatür vakumlu veya presli olabilir.Vakum armatürleri, aşağı bastırma tipine göre daha iyi sinyal okuması sağlar.Öte yandan, vakum armatürleri, yüksek üretim karmaşıklıkları nedeniyle pahalıdır.Çivi yatağı veya devre içi test cihazı, sözleşmeli üretim ortamında en yaygın ve popüler olanlardır.
 

ICT, OEM müşterilerine aşağıdaki gibi avantajlar sağlar:

● Maliyetli bir armatür gerekmesine rağmen ICT, tüm güç ve toprak kısa devrelerinin algılanması için %100 testi kapsar.
● ICT testi, testi güçlendirir ve müşterinin hata ayıklama gereksinimlerini neredeyse SIFIR'a kadar ortadan kaldırır.
● BİT'in gerçekleştirilmesi çok uzun sürmez, örneğin, sonda uçuşu 20 dakika kadar sürerse, aynı süre için BİT bir dakika kadar sürebilir.
● Devredeki kısa devreleri, açıkları, eksik bileşenleri, yanlış değerli bileşenleri, yanlış kutupları, arızalı bileşenleri ve akım kaçaklarını kontrol eder ve tespit eder.
● Tüm üretim kusurlarını, tasarım hatalarını ve kusurları tespit eden son derece güvenilir ve kapsamlı test.
● Test platformu UNIX'in yanı sıra Windows'ta da mevcuttur, bu nedenle çoğu test gereksinimi için biraz evrenseldir.
● Test geliştirme arabirimi ve işletim ortamı, bir OEM müşterisinin mevcut süreçlerine hızlı entegrasyon sağlayan açık sistem standartlarına dayalıdır.

BİT en sıkıcı, hantal ve pahalı test türüdür.Ancak ICT, hacimli üretim gerektiren olgun ürünler için idealdir.Kartın farklı düğümlerindeki voltaj seviyelerini ve direnç ölçümlerini kontrol etmek için güç sinyalini çalıştırır.ICT, parametrik arızaları, tasarımla ilgili hataları ve bileşen arızalarını tespit etmede mükemmeldir.