Fonksiyonel Test Yetenekleri

Yeni ürün geliştirme sürecinde uygulanan kapsamlı testler, üretimin aksama süresini azaltırken müşterinin parasından da tasarruf sağlar. En erken aşamalarda devre içi testler, otomatik optik inceleme (AOI) ve Agilent 5DX denetimi, zamanında ayarlamaları kolaylaştıran hayati geri bildirim sağlar. Daha sonra, sıkı çevresel stres taraması ürün güvenilirliğini doğrulamadan önce bireysel müşteri spesifikasyonlarına göre fonksiyonel ve uygulama testleri gerçekleştirilir. Yeni bir ürünün tanıtılması söz konusu olduğunda, POE işlevsellik ve test yetenekleri paketi, ürünün ilk seferde doğru şekilde oluşturulmasını ve beklentileri aşan bir çözüm sunulmasını sağlar.

Fonksiyonel Test:

Son Üretim Adımı

Fonksiyonel test (FCT), son üretim adımı olarak kullanılır. Bitmiş PCB'ler gönderilmeden önce başarılı/başarısız tespiti sağlar. FCT'nin üretimdeki amacı, ürün donanımının, aksi takdirde ürünün bir sistem uygulamasında doğru çalışmasını olumsuz yönde etkileyebilecek kusurlardan arınmış olduğunu doğrulamaktır.

Kısacası FCT, PCB'nin işlevselliğini ve davranışını doğrular. Fonksiyonel bir testin gereksinimlerinin, geliştirilmesinin ve prosedürlerinin PCB'den PCB'ye ve sistemden sisteme büyük ölçüde değiştiğini vurgulamak önemlidir.

Fonksiyonel test cihazları tipik olarak kenar konnektörü veya test probu noktası aracılığıyla test edilen PCB'ye arayüz oluşturur. Bu test, PCB'nin kullanılacağı son elektriksel ortamı simüle eder.

Fonksiyonel testin en yaygın şekli basitçe PCB'nin düzgün çalıştığını doğrular. Daha karmaşık işlevsel testler, PCB'nin kapsamlı bir dizi operasyonel testten geçirilmesini içerir.
Fonksiyonel Testin Müşteri Avantajları:

● İşlevsel test, test edilen ürünün çalışma ortamını simüle ederek müşterinin gerçek test ekipmanını sağlama konusundaki pahalı maliyetini en aza indirir.
● Bazı durumlarda pahalı sistem testlerine olan ihtiyacı ortadan kaldırarak OEM'in zamandan ve mali kaynaktan tasarruf etmesini sağlar.
● Ürünün işlevselliğini, sevk edilen ürünün %50 ila %100'ü arasında herhangi bir yerde kontrol edebilir, böylece OEM'in kontrol etme ve hata ayıklama için harcadığı zamanı ve çabayı en aza indirir.
● İhtiyatlı test mühendisleri, fonksiyonel testten en yüksek verimliliği elde edebilir ve böylece onu sistem testinin dışında en etkili araç haline getirebilirler.
● Fonksiyonel test, ICT ve uçan prob testi gibi diğer test türlerini geliştirerek ürünü daha sağlam ve hatasız hale getirir.

İşlevsel bir test, ürünün doğru işlevselliğini kontrol etmek için ürünün çalışma ortamını taklit eder veya simüle eder. Ortam, test altındaki cihazla (DUT) iletişim kuran herhangi bir cihazdan oluşur; örneğin, DUT'un güç kaynağı veya DUT'un düzgün çalışması için gerekli program yükleri.

PCB bir dizi sinyale ve güç kaynağına tabi tutulur. İşlevselliğin doğru olduğundan emin olmak için yanıtlar belirli noktalarda izlenir. Test genellikle spesifikasyonları ve test prosedürlerini tanımlayan OEM test mühendisine göre gerçekleştirilir. Bu test, yanlış bileşen değerlerini, işlevsel arızaları ve parametrik arızaları tespit etmede en iyisidir.

Bazen donanım yazılımı olarak da adlandırılan test yazılımı, üretim hattı operatörlerinin işlevsel testi bir bilgisayar aracılığıyla otomatik bir şekilde gerçekleştirmesine olanak tanır. Bunu yapmak için yazılım, dijital multimetre, I/O kartları, iletişim portları gibi harici programlanabilir cihazlarla iletişim kurar. Cihazları DUT ile arayüzleyen donanımla birleştirilmiş yazılım, bir FCT gerçekleştirmeyi mümkün kılar.

Bilgili EMS Sağlayıcısına Güvenin

Akıllı OEM'ler, testi ürün tasarımı ve montajının bir parçası olarak dahil etmek için saygın bir EMS sağlayıcısına güvenmektedir. Bir EMS şirketi, bir OEM'in teknoloji deposuna önemli ölçüde esneklik katar. Deneyimli bir EMS sağlayıcısı, eşit derecede çeşitli müşteri grupları için geniş bir yelpazedeki PCB ürünlerini tasarlar ve birleştirir. Bu nedenle OEM müşterilerine göre çok daha geniş bir bilgi, deneyim ve uzmanlık deposuna sahiptir.

OEM müşterileri, bilgili bir EMS sağlayıcısıyla çalışarak büyük fayda sağlayabilir. Bunun temel nedeni, deneyimli ve anlayışlı bir EMS sağlayıcısının deneyim tabanından yararlanması ve farklı güvenilirlik teknikleri ve standartlarına ilişkin değerli önerilerde bulunmasıdır. Sonuç olarak, bir EMS sağlayıcısı, bir OEM'in test seçeneklerini değerlendirmesine yardımcı olmak ve ürün performansını, üretilebilirliğini, kalitesini, güvenilirliğini ve en önemlisi maliyetini iyileştirmek için en iyi test yöntemlerini önermek konusunda belki de en iyi konumdadır.

Uçan kafa probu/fikstürsüz test

AXI – 2D ve 3D otomatik X-ışını denetimi
AOI – otomatik optik inceleme
BİT – devre içi test
ESS – çevresel stres taraması
EVT – çevresel doğrulama testi
FT – işlevsellik ve sistem testi
CTO – siparişe göre yapılandırma
Teşhis ve arıza analizi
PCBA Üretimi ve Testi
PCBA tabanlı ürün imalatımız, tekli PCB düzeneklerinden kutu yapılı muhafazalara entegre PCBA'lara kadar çok çeşitli düzenekleri işler.
SMT, PTH, karma teknoloji
Ultra ince aralık, QFP, BGA, μBGA, CBGA
Gelişmiş SMT montajı
PTH'nin otomatik yerleştirilmesi (eksenel, radyal, dip)
Temiz, sulu ve kurşunsuz işlem yok
RF üretim uzmanlığı
Çevresel süreç yetenekleri
Preslenmiş arka düzlemler ve orta düzlemler
Cihaz programlama
Otomatik konformal kaplama
Değer Mühendisliği Hizmetlerimiz (VES)
POE değer mühendisliği hizmetleri, müşterilerimizin ürün üretilebilirliğini ve kalite performansını optimize etmelerini sağlar. Maliyet, işlev, program takvimi ve genel gereksinimler üzerindeki tüm etkileri değerlendirerek tasarım ve üretim süreçlerinin her yönüne odaklanıyoruz.

ICT Kapsamlı Testler Gerçekleştiriyor

Devre içi test (BİT), geleneksel olarak olgun ürünlerde, özellikle de fason üretimde kullanılır. PCB'nin alt tarafındaki birden fazla test noktasına erişmek için çivi yatağı test aparatı kullanır. Yeterli erişim noktasıyla ICT, bileşenlerin ve devrelerin değerlendirilmesini gerçekleştirmek için test sinyallerini PCB'lerin içine ve dışına yüksek hızda iletebilir.

Çivi test cihazı yatağı geleneksel bir elektronik test cihazıdır. Bunu yapmak için takım pimleri kullanılarak hizalanan deliklere yerleştirilmiş çok sayıda pime sahiptir.

baskılı devre kartı üzerindeki test noktalarına temas eder ve ayrıca kablolarla bir ölçüm ünitesine bağlanır. Bu cihazlar, test edilen cihazın (DUT) devresindeki bir düğümle temas eden bir dizi küçük, yaylı pogo pini içerir.

DUT'u çivi yatağına doğru bastırarak, DUT devresindeki yüzlerce ve bazı durumlarda binlerce ayrı test noktasıyla hızlı bir şekilde güvenilir bir temas kurulabilir. Çivi yatağı test cihazında test edilen cihazlarda, aparatta kullanılan zıvana pimlerinin keskin uçlarından kaynaklanan küçük bir işaret veya çukur görülebilir.
BİT donanımını oluşturmak ve programlamasını yapmak birkaç hafta alır. Bir fikstür vakumlu veya bastırılmış olabilir. Vakum armatürleri, bastırmalı tipe göre daha iyi sinyal okuma sağlar. Öte yandan vakum armatürleri, yüksek üretim karmaşıklığından dolayı pahalıdır. Çivi yatağı veya devre içi test cihazı, fason üretim ortamında en yaygın ve popüler olanıdır.
 

ICT, OEM müşterilerine aşağıdaki gibi avantajlar sağlar:

● Pahalı bir donanım gerekli olmasına rağmen, ICT tüm güç ve topraklama kısa devrelerinin tespit edilebilmesi için %100 testi kapsar.
● BİT testi, testleri güçlendirir ve müşterinin hata ayıklama ihtiyaçlarını neredeyse SIFIR'a kadar ortadan kaldırır.
● BİT'in gerçekleştirilmesi çok uzun zaman almaz; örneğin uçan sondanın 20 dakika kadar sürmesi durumunda, aynı süre için BİT'in de bir dakika kadar sürmesi gerekebilir.
● Devrelerdeki kısa devreleri, açık devreleri, eksik bileşenleri, yanlış değerli bileşenleri, yanlış polariteleri, arızalı bileşenleri ve akım kaçaklarını kontrol eder ve tespit eder.
● Tüm üretim hatalarını, tasarım hatalarını ve kusurlarını tespit eden son derece güvenilir ve kapsamlı test.
● Test platformu UNIX'in yanı sıra Windows'ta da mevcuttur, bu da onu çoğu test ihtiyacı için biraz evrensel hale getirir.
● Test geliştirme arayüzü ve işletim ortamı, OEM müşterisinin mevcut süreçlerine hızlı entegrasyon sağlayan açık bir sistem standartlarına dayanmaktadır.

BİT en sıkıcı, hantal ve pahalı test türüdür. Ancak BİT, hacimli üretim gerektiren olgunlaşmış ürünler için idealdir. Kartın farklı düğümlerindeki voltaj seviyelerini ve direnç ölçümlerini kontrol etmek için güç sinyalini çalıştırır. BİT, parametrik arızaları, tasarımla ilgili arızaları ve bileşen arızalarını tespit etmede mükemmeldir.